針對晶片發熱問題,聯發科“霸氣回懟”,矛頭直指高通

針對晶片發熱問題,聯發科“霸氣回懟”,矛頭直指高通

文/球子稽核/子揚 校對/知秋

聯發科和臺積電已經打響4nm競爭的“第一炮”,在11月19日,基於臺積電4nm製程工藝的天璣9000正式亮相,這也是全球首款4nm製程的晶片。

從天璣9000處理器透露出的資料顯示,無論是規格引數,還是跑抽成績,都將無愧於頂級旗艦晶片的定位。

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具體來看,天璣9000除了採用4nm製程工藝之外,還配備了超大核Armv9架構CPU和Arm ali-G710圖形處理器,其中CPU的效能提升35%,能效提升37%,而GPU的效能提升35%,能效提升60%。

可以說,天璣9000的CPU和GPU都具備了頂級的效能,稱其為效能怪獸一點也不為過。

而在跑分方面,在安兔兔測分軟體上,天璣9000的跑抽成功突破100萬,已經超越了目前的高通旗艦處理器驍龍888+處理器。

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如果不出意外的話,聯發科的天璣9000處理器的效能水準將與下一代的高通驍龍8 gen 1不相上下。

不過,聯發科畢竟是第一次推出對標高通的高階處理器,天璣9000能否在市場中贏得認可,溫控是重中之重。

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值得一提的是,根據筆者從IT之家獲悉,聯發科公司的副總裁Finbarr Moynihan在接受採訪時表示,對天璣9000處理器非常有信心,並且,他還表示,從客戶在測試天璣9000反饋的資料來看,各項測試都是正向。

更值得一提的是,聯發科副總裁還表示,在明年搭載天璣9000晶片的旗艦產品中,功耗方面也會有優勢。

同時在針對晶片發熱問題上,聯發科高管更是“霸氣回懟”:現在只有一家公司在發熱方面有問題,而且不是我們。

針對晶片發熱問題,聯發科“霸氣回懟”,矛頭直指高通

其實,從聯發科高管的迴應來看,矛頭直指高通,因為,在今年的旗艦處理器中,高通釋出的驍龍888處理器,在發熱方面最為嚴重,這款晶片更是被稱之為“噴火龍”,不少高階旗艦在搭載驍龍888之後,都出現溫控失控的情況。

相比之下,聯發科今年釋出的天璣1200旗艦處理器,在溫控方面的優化卻非常不錯,各項資料都非常問題。

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另外,聯發科高管不僅僅是對自家的天璣9000產品充滿自信,同時,也對臺積電的4nm工藝充滿了自信。

眾所周知,臺積電在製程工藝技術方面一直都是領先於三星,從5nm工藝上便能充分體現這一點,所以不難判斷,在4nm製程工藝方面,臺積電的工藝效能、功耗的提升大概率要領先於三星4nm。

所以,有理由相信在臺積電4nm製程的優秀溫控與功耗加持下,天璣9000將延續天璣家族優秀的溫控與能耗表現,如此一來,天璣9000不僅能提供高效能,還能帶來更持久的使用體驗。

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天璣9000處理器的出現,成功打破了高通在移動高階處理器一家獨大的局面,無論是對消費者還是產業發展,亦或者聯發科而言,無疑是一件三贏的局面。

同時,天璣9000更是聯發科在旗艦市場夢想啟航的開始,是聯發科衝擊高階的關鍵之作。

總之,期待聯發科天璣9000在市場中出色的表現。

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